Q1 ：海外龍頭覆盤：如何看待英偉達的發展 歷程？
本文來自“《科技龍頭巡禮專題：華為技術合集》”，英偉達（NVIDIA）自1993年創立以來，以技術前瞻性和生態構建能力重塑計算產業格局。經歷1999年納斯達克上市奠定資本基礎後，公司在2006年推出革命性的CUDA平行計算架構，突破性地將GPU應用邊界從圖形渲染拓展至高效能計算領域，為後續人工智慧革命埋下關鍵伏筆。
在人工智慧爆發前夜，英偉達於2016年推出全球首款深度學習超級計算機DGX-1，該整合式AI系統不僅確立其在AI計算基礎設施領域的標杆地位，更透過"硬體+軟體+開發者生態"三位一體模式構建起難以複製的競爭壁壘。基於此，公司形成覆蓋資料中心、遊戲娛樂、專業視覺化及自動駕駛四大核心賽道的產品矩陣，其Turing架構GPU和Hopper架構H100加速卡持續引領行業創新。
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Q2 ：華為昇騰的發展情況是怎樣的？
未完待續，請參考完整版報告“《科技龍頭巡禮專題：華為技術合集》”，“華中科大：從Deepseek到Manus，Al如何重塑企業價值”，“把握DeepSeek時刻：華為昇騰AI解決方案”，“企業DeepSeek落地路徑、架構及方案建議”，“2025年DeepSeek背景、模型技術及其對AI行業的影響分析報告”，獲取更多內容……
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華為昇騰深度融入"新基建"與"東數西算"戰略佈局，以自主可控為原則推動AI計算國產化程序。2018年釋出首代昇騰310邊緣AI晶片及全場景AI計算框架MindSpore，標誌著我國在AI基礎架構領域實現關鍵突破。
透過持續迭代創新，昇騰系列已形成涵蓋昇騰910訓練晶片、Atlas計算硬體叢集、昇思MindSpore 2.0框架的技術矩陣。其創新的達芬奇架構實現FP16算力密度超越行業平均水平30%，配合異構計算架構CANN 6.0，構建起從模型開發（MindStudio）到部署運維（ModelArts）的全棧式AI解決方案。
Q3 ：以昇騰 310 晶片為例， 昇騰晶片 有優勢有哪些？
昇騰AI處理器作為高度整合的系統級晶片（SoC），專為多模態資料處理最佳化設計，其創新性達芬奇架構（Da Vinci Architecture）透過三維立方體計算單元實現指令級並行最佳化。以昇騰310為例，該晶片整合雙AI Core計算叢集，每個Core內建32個AI計算單元（CUBE Core），支援FP16/INT8混合精度計算，峰值算力達16TOPS@FP16，功耗僅8W，完美適配邊緣側裝置的能效要求。
Q4 ：華為昇騰近期有哪些最新看點？
昇騰在 2024 年繼續升級產品和生態體系，包括髮布 CANN 8.0 和 MindSpore2.4 版本，同時推動全國多個算力中心的適配工作。 2025 年 2 月 1 日，矽基流動與華為雲攜手宣佈聯合首發，並正式上線基於華為雲昇騰雲服務的 DeepSeek R1/V3 推理 服務。
Q5 ：華為昇騰有哪些相關的受益標的 ？
昇騰作為 AI 硬體提供商的積極發展將為相關企業帶來優質國產算力升級，助力 AI 領域的產業落地 , AI 領域產業鏈發展有望加速，受益標的如下：科大訊飛、中芯國際、拓爾思、軟通動力、 華豐科技 、廣電運通、神州數碼、博威合金、四川長虹、陝西華達等。
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