半導體的主升浪行情再次開啟，半導體從6月底開始再次領導市場行情。
今天，半導體晶片產業鏈持續走高，光刻機、先進封裝等方向領漲。
半導體屬於有業績有預期。
我個人從去年下半年就主要看多半導體，從今年4月份開始加入了機器人方向。
半導體既漲業績，也漲預期。
機器人不一樣，機器人現在沒業績，主要漲預期。
這就導致了機器人更容易暴漲暴跌，而半導體更穩定。
半導體晶片，今年有望走向新的高度，時刻觀察半導體指數的走向。
半導體指數、科創半導體指數，從去年10月份震盪到現在，後半年可能蓄勢待發。
牛市行情其實已經進入到中間階段。
半導體、創新藥、軍工、機器人等科技方向輪動上漲。
防禦的銀行一直慢漲。
消費行業，弱輪動上漲。
結構性行情非常明顯。
但我估摸著這輪行情，持久度和力度，可能趕不上19年到22年那波行情。
因為那波行情，給到的資金量大。
這波行情要想趕上上一波，除非“存款搬家”。
牛市，結構性牛市，就是有一兩條主線，這兩條主線是強輪動，然後會有幾條次強輪動主線。剩下的就是弱輪動行情。
只有市場有錢，有錢才會上漲，一個板塊不可能一直漲，漲到一定程度。資金就會切換到其他行業輪動。
最後的結果就是邏輯強的方向漲的多，次邏輯方向漲的其次。
弱行情的方向，也會輪動到漲，但漲幅相對小。
整體下來，整個市場指數就會往上抬升。
主要還是看多少錢進來推動市場行情。
接下來市場還能走多遠，三大指數能走到什麼位置，市場往上走多長時間，主要看一個內容：
還有多少增量資金進到市場。
牛市早期已經過了，從去年9月底到今年6月底，已經過去9個月了，牛市早期，我理解，已經過去了。
現在進入到牛市中期階段，牛市早期，主要是小市值飆升，遊資主導小市值往上抬。
牛市中期，正式進入到機構主導，看機構能不能在當前扛起市場往上繼續抬升的大旗。
是什麼推動了市值200億以上的標的飆升到千億以上。
是機構的購買力。
市場現在呈現出冰火兩重天行情，一個是險資死勁推著銀行股往上走，一個是科技主導的行情。
銀行股現在的位置是大盤6000點的位置了。
就這，還往上頂。
7月份了，市場開始進入到兌現中報業績的時候，誰的中報業績會超預期，中報業績強，會受到資金的再次青睞。
目前，已經有兩家半導體公佈了中報預告，都是超預期。
我理解，半導體整體的中報業績可能不會差，多個細分方向的業績可能都會不錯。
半導體的主升浪行情已經再次開啟。
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小研一直緊跟市場節奏，能夠持續找到主線。
